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上市企业2019年业绩快报（PCB部分）
近期， PCB上市企业公布了2019年业绩快报，具体情况如下： 深南电路 报告期内，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
明阳电路2019年净利1.32亿增长9%
明阳电路（300739）近日发布2019年年度业绩快报公告，2019年营业总收入为11.49亿元，比上年同期增长1.55%；归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元，比上年同期增长8.59%。 报告 ...查看更多
鹏鼎控股2019年净利29.2亿 公司产品毛利率水平提高
鹏鼎控股（002938）近日发布2019年年度业绩快报公告，2019年营业总收入为266.32亿，比上年同期增长3.01%；归属于上市公司股东的净利润为29.2亿，比上年同期增长5.36%。 公告显 ...查看更多
方正母公司被申请重整，PCB工厂投产计划能否如约
2月19日，方正科技发布公告称，公司于2020年2月18日收到北大方正集团有限公司(以下简称“方正集团”，方正集团持有公司控股股东北大方正信息产业集团有限公司100%股权)的告 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
